| 掲載巻(発行年) / 号 / 頁 | 76巻(2026年) / 4号 / 484頁 |
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| 論文区分 | 論説 |
| 論文名 | 売買契約等における特許権に関する非侵害保証・補償条項の在り方 |
| 著者 | 小林 正和 |
| 抄録 | 部品ベンダが半製品(部品,部材,モジュール,材料・化合物等)を製造・販売し,完成品メーカが半製品を組み込んだ完成品を製造・販売するケースで,部品ベンダと完成品メーカとの売買契約,製造委託契約等において,特許権などの知的財産権の非侵害保証・補償条項が規定されることが多い。中小企業庁が作成した知的財産取引に関するガイドラインでは,令和6年度の改正により,第三者から知的財産訴訟等を提起されるリスクを一方的に転嫁することを防止する内容が盛り込まれており,紛争解決責任の所在や非侵害保証・補償条項のあるべき姿が提示されている。本稿では,改正後の知的財産取引に関するガイドラインの内容,及び,特許権侵害(直接侵害,間接侵害)のリスクを概観した上で,部品ベンダと完成品メーカとの売買契約等における特許権に関する非侵害保証・補償条項の考え方や具体的な記載の在り方について検討する。 |
